中信证券研报称，算力、速率、集中度持续提升下，机柜PCB正交背板方案有望加速落地。PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案，在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势。由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品钻石配资，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并成为行业长期供需紧张的核心驱动力。中信证券认为具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益，推荐首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司，并关注随AI高ROE产值释放，PB估值还有提升空间的公司。
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