IT之家 9 月 23 日消息，全新的 iPhone Air 于上周在海外开售，承载了苹果关键性硬件变革 —— 其中所有核心芯片均由苹果自主研发设计信达配资，标志着苹果公司在 AI 和核心技术领域的进一步掌控。
基于此，CNBC 采访到了苹果平台架构副总裁 Tim Millet 及苹果无线软件技术副总裁 Arun Mathias ，对于 iPhone Air 及苹果自研芯片进行了讲解。
此次，苹果自研的 A19 Pro 芯片采用全新架构，同时还首次为 iPhone 推出 N1 无线芯片，并带来第二代自研基带 C1X。这意味着苹果在 iPhone 中的核心芯片实现全面自主。
当谈到芯片自主性时，Tim Millet 表示，“这就是关键所在。当我们掌握芯片的设计权时，就能做到远超购买商用芯片所能实现的事情。”
此前，苹果旗下所有 iPhone 通信基带、无线及蓝牙芯片均依赖于高通和博通。而如今，N1 已覆盖 iPhone 17 系列及 iPhone Air信达配资，C1X 则首次应用在 iPhone Air 上。
Arun Mathias 介绍称，N1 能够更高效地利用 Wi-Fi 接入点进行定位，从而减少对 GPS 的依赖并降低能耗。
虽然 iPhone 17、17 Pro 和 17 Pro Max 仍采用了高通基带，但 Creative Strategies 的 CEO Ben Bajarin 预计，苹果将在未来几年内“完全淘汰”高通基带。
他指出，尽管性能仍略逊高通，但 C1X 在功耗上更具优势，将带来更好的续航体验。苹果方面则称，C1X 的速度最高可达 C1 的两倍，同时能耗比 iPhone 16 Pro 所用的高通基带低 30%。
在 AI 方面，A19 Pro 的新架构使 iPhone 获得接近 MacBook Pro 水准的机器学习算力。Millet 强调：“我们正在打造业内最强的端侧 AI 能力。”
他同时提到，隐私保护和响应效率是推动苹果优先发展本地 AI 的关键原因。新一代前置摄像头便应用了 AI 功能，可自动识别新面孔并切换至横向拍摄。
此外，新一代 iPhone 的散热设计也有所改进，iPhone 17 Pro 系列引入了全新的“VC 均热板”系统，并通过与一体成型铝制机身的高导热性结合，提升了芯片散热效率。
在制造层面，苹果未来计划将部分定制芯片转向美国生产。目前，A19 Pro 依旧由台积电在中国台湾进行制造。台积电亚利桑那州新厂预计 2028 年实现 3nm 工艺量产。
苹果已承诺未来四年在美国投入 6000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4.27 万亿元人民币），其中部分将用于构建“端到端的本土芯片供应链”。
Millet 表示，苹果对台积电在美建厂“非常期待”信达配资，这将有助于缩短时区差异带来的协作问题，并增强供应多元性。
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